Dans quelle mesure le processus taiko peut-il faire des tranches de silicium?

Qu'est-ce que le processus Taiko?

Le processus Taiko est une technologie d'amincissement de la plaque qui laisse le bord de la tranche sans but et n'arrête que la zone centrale de la tranche. Cela permet à la zone centrale de la plaquette d'atteindre une épaisseur extrêmement mince, tandis que le bord de la plaquette maintient son épaisseur d'origine.

Pourquoi utiliser le processus Taiko?

Comme le montre la figure ci-dessus, le processus d'amincissement traditionnel atténue toute la tranche, ce qui fait que la structure globale de la tranche devient très fragile, extrêmement fragile pendant le processus de production, et une déformation excessive, qui n'est pas propice à la fabrication ultérieure. Le processus taiko donne à l'ensemble de la résistance mécanique plus élevée, ce qui résout parfaitement ce problème. Pourquoi s'appelle-t-il le processus Taiko? Le processus Taiko est un processus inventé par la société de disco japonaise. L'inspiration pour son nom provient du tambour taiko japonais (tambour taiko), qui a des bords épais et des parties du milieu plus minces, d'où le nom.

Quelle est l'épaisseur minimale sur laquelle le processus de Taiko peut diviser?

L'image ci-dessus montre l'effet d'une tranche de 8 pouces avec une épaisseur de 50UM. La deuxième image de cet article montre l'effet d'une plaquette de 12 pouces amincie à 50UM.

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