Tantalum Carbide Technology Breakthrough, SIC Epitaxial Pollution réduit de 75%?

Récemment, l'Institut de recherche allemand Fraunhofer IISB a fait une percée dans la recherche et le développement deTechnologie de revêtement en carbure de tantaleet a développé une solution de revêtement par pulvérisation plus flexible et respectueuse de l'environnement que la solution de dépôt de MCV, et a été commercialisée.

Et le semi-conducteur de Vetek domestique a également fait des percées dans ce domaine, veuillez consulter ci-dessous pour plus de détails.

Fraunhofer Iisb:

Développer une nouvelle technologie de revêtement TAC

Le 5 mars, selon les médias "Semi-conducteur composé", Fraunhofer Iisb a développé un nouveauTechnologie de revêtement en carbure de tantale (TAC)-Taccotta. La licence technologique a été transférée au Nippon Kornmeyer Carbon Group (NKCG), et NKCG a commencé à fournir des pièces de graphite enrobées de TAC à leurs clients.

La méthode traditionnelle de production de revêtements TAC dans l'industrie est le dépôt de vapeur chimique (CVD), qui fait face à des inconvénients tels que des coûts de fabrication élevés et des temps de livraison longs. De plus, la méthode CVD est également sujette à la fissuration du TAC lors du chauffage répété et du refroidissement des composants. Ces fissures exposent le graphite sous-jacent, qui se dégrade sévèrement au fil du temps et doit être remplacé.

L'innovation de Taccotta est qu'elle utilise une méthode de revêtement de pulvérisation à base d'eau suivie d'un traitement à la température pour former un revêtement TAC avec une stabilité mécanique élevée et une épaisseur réglable sur lesubstrat de graphite. L'épaisseur du revêtement peut être ajustée de 20 microns à 200 microns pour répondre à différentes exigences d'application.

La technologie de processus TAC développée par Fraunhofer IISB peut ajuster les propriétés de revêtement requises, telles que l'épaisseur, comme indiqué ci-dessous dans la plage de 35 μm à 110 μm.

Plus précisément, le revêtement par pulvérisation Taccotta a également les caractéristiques et avantages clés suivants:

● Plus respectueux de l'environnement: avec le revêtement par pulvérisation à base d'eau, cette méthode est plus respectueuse de l'environnement et facile à s'industrialiser;

● Flexibilité: la technologie Taccotta peut s'adapter aux composants de différentes tailles et géométries, permettant le revêtement partiel et la rénovation des composants, ce qui n'est pas possible dans les MCV.

● Pollution réduite du tantale: les composants du graphite avec revêtement Taccotta sont utilisés dans la fabrication épitaxiale SIC, et la pollution du tantale est réduite de 75% par rapport à laCVD Couteurs.

● Résistance à l'usure: les tests de rayures montrent que l'augmentation de l'épaisseur du revêtement peut améliorer considérablement la résistance à l'usure.

Test de grattage

Il est rapporté que la technologie a été promue pour la commercialisation par NKCG, une coentreprise axée sur la fourniture de matériaux de graphite haute performance et de produits connexes. NKCG participera également au développement de la technologie Taccotta pendant longtemps à l'avenir. L'entreprise a commencé à fournir des composants en graphite basés sur la technologie Taccotta à leurs clients.

Vetek Semiconductor favorise la localisation du TAC

Au début de 2023, Vetek Semiconductor a lancé une nouvelle génération deCroissance des cristaux SICmatériau de champ thermique-carbure de tantale.

Selon des rapports, Vetek Semiconductor a lancé une percée dans le développement decarbure de tantaleavec une grande porosité grâce à la recherche et au développement technologiques indépendants. Sa porosité peut atteindre jusqu'à 75%, atteignant un leadership international.