Dans la fabrication de semi-conducteurs, la technologie de traitement de surface joue un rôle crucial dans l'amélioration de la durabilité, des performances et de la fiabilité des composants en modifiant leurs propriétés de surface grâce à des méthodes avancées de revêtement et de dépôt.
Dépôt physique en phase vapeur (PVD)
Le dépôt physique en phase vapeur (PVD) est un processus de revêtement sous vide qui dépose des films minces sur des substrats par vaporisation de matériaux solides. Il améliore la dureté de surface, la résistance thermique et la conductivité, ce qui le rend essentiel pour les outils semi-conducteurs et les composants de précision.
Technologie de pulvérisation thermique de semi-conducteurs
Cette technique consiste à pulvériser à haute température de fines poudres sur des surfaces pour créer des revêtements denses et protecteurs. Il améliore considérablement la résistance à la chaleur, à l’usure et à la corrosion des composants semi-conducteurs critiques exposés à des environnements difficiles.
Nanopoudre de phase MAX
Les nanopoudres MAX Phase sont des céramiques en couches aux propriétés métalliques, offrant une résistance, une conductivité et une résistance aux chocs thermiques élevées. Ils sont idéaux pour les revêtements protecteurs et les applications émergentes de semi-conducteurs nécessitant une stabilité à haute température.
Principales fonctionnalités
- Revêtement sous vide PVD : films minces de haute précision avec une excellente dureté, résistance thermique, conductivité et forte adhérence.
- Projection thermique : revêtements de protection denses d’épaisseur contrôlable, haute résistance à la chaleur/usure/corrosion pour les environnements difficiles.
- Nanopoudre MAX Phase : céramique en couches combinant des propriétés métalliques et céramiques — haute résistance, conductivité et résistance aux chocs thermiques.
- Boue de polissage CMP : planarisation chimico-mécanique pour une planéité de surface au niveau nanométrique dans le traitement des semi-conducteurs et de précision.
- Solutions axées sur les applications pour les outils à semi-conducteurs, les creusets de frittage MLCC, les composants de processus et l'électronique haute température émergente.
Applications
Pour répondre aux divers besoins de la fabrication de semi-conducteurs et de précision, VeTek propose des solutions ciblées de technologie de traitement de surface. Le tableau suivant les classe par principaux domaines technologiques et d’application :
| Technologie / Domaine |
Produits/Solutions typiques |
Description de l'application |
| Dépôt physique en phase vapeur (PVD) |
Revêtements PVD en couches minces pour outils et composants de précision |
Dépôt sous vide de films minces pour améliorer la dureté de surface, la résistance thermique et la conductivité des outils semi-conducteurs et des pièces de haute précision. |
| Projection thermique de semi-conducteurs |
Revêtements par pulvérisation thermique, revêtements de creuset de frittage MLCC |
Pulvérisation à haute température de poudres pour former des revêtements protecteurs denses résistant à la chaleur, à l'usure et à la corrosion ; largement utilisé pour les composants semi-conducteurs et les creusets de frittage de matériaux MLCC. |
| Matériaux de phase MAX |
Nanopoudre MAX Phase |
Céramiques en couches aux propriétés métalliques pour les revêtements de protection et les applications émergentes de semi-conducteurs nécessitant une résistance, une conductivité et une résistance aux chocs thermiques élevées. |
| CMP / Planarisation |
Boue de polissage CMP |
Matériaux de polissage chimico-mécaniques pour une planéité et une qualité de surface au niveau nanométrique dans la fabrication de semi-conducteurs et le traitement de précision des matériaux. |
| Protection et durée de vie des composants |
Revêtements de protection PVD et projection thermique |
Modification de la surface des pièces critiques des équipements semi-conducteurs pour améliorer la durabilité, réduire l'usure et prolonger la durée de vie dans des environnements de processus difficiles. |
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