Services et ressources

Contrôle qualité et logistique

Nous avons mis en place un système d'inspection Gatekeeper complet couvrant les produits entrants → en cours de processus → produits finis, garantissant que les produits répondent aux exigences strictes de la qualité des semi-conducteurs en matière de dimensions, de pureté, d'état de surface et de cohérence.

Portes QC à trois niveaux :

  • IQC (Contrôle Qualité Entrant) :Inspection à l'arrivée du graphite, du SiC et d'autres substrats, y compris la densité, la teneur en impuretés (analyse GDMS), la taille des grains et les propriétés thermiques. Les matières premières non conformes sont strictement rejetées.
  • IPQC (Contrôle qualité en cours de processus) :Surveillance à 100 % des dimensions critiques lors de l'usinage de précision CNC ; suivi en temps réel des paramètres critiques tels que la température du four, la pression et le débit de gaz pendant le dépôt CVD.
  • OQC (Contrôle Qualité Sortant) :Inspection finale de précision dimensionnelle et géométrique par CMM ; numérisation multipoint de l'épaisseur du film et évaluation de l'uniformité ; pureté du revêtement et analyse micromorphologique par SEM, XRD, etc. Chaque expédition est accompagnée d'un rapport CoA complet portant un numéro de série unique.

Emballage et logistique :

  • Après un nettoyage professionnel et un traitement à l’eau ultra pure, l’emballage double couche sous vide/azote est réalisé dans un environnement propre de classe 100.
  • Les cartons extérieurs personnalisés résistants aux chocs et à l’humidité garantissent l’absence de dommages causés par les chocs ou l’humidité pendant le transport international longue distance.
  • Chaque produit est lié à un code de traçabilité unique prenant en charge le suivi des données du cycle de vie complet, depuis le lot de matières premières jusqu'à l'expédition des produits finis.

Approbation de la confiance du client (fiabilité) :

Notre système de traçabilité complète des processus a satisfait à la norme ISO 9001:2015 ainsi qu'à des audits rigoureux sur site par des fabricants d'équipements semi-conducteurs de renommée mondiale. Nous livrons actuellement des composants revêtus de haute précision de manière stable chaque mois à [veuillez indiquer le nombre] clients dans le monde entier, totalisant [veuillez indiquer le nombre] pièces, sans aucune plainte de client causée par l'emballage ou des dommages logistiques.

Semiconductor-Grade Vacuum Packaging SOP Production Process Flow Chart

SOP d'emballage sous vide de qualité semi-conducteur et organigramme du processus de production

FAQ

1. Q : Comment dois-je choisir entre le revêtement CVD SiC et le revêtement CVD TaC ?

▼

UN:Examinez la température de votre processus et l’intensité de la corrosion en phase gazeuse. Si la température du procédé est inférieure à 1 000 °C et implique principalement une gravure à base de Cl₂/F₂ ou une épitaxie conventionnelle, choisissezCVD SiCpour le meilleur rapport coût-performance ; si la température du processus dépasse 1 200 °C et implique des atmosphères fortement corrosives (par exemple croissance monocristalline de SiC PVT), nous recommandonsTaC MCV, qui offre une résistance supérieure à la température et à la corrosion. Nous pouvons fournir un rapport gratuit de recommandation de sélection basé sur vos paramètres de processus spécifiques.

2. Q : Prenez-vous en charge le prototypage en une seule pièce ou en petits lots ? Quel est le délai de livraison ?

▼

UN:Oui! Pour les prototypes de rétro-ingénierie,MOQ est 1 pièce. Pour les pièces simples conventionnelles, depuis la réception de l'échantillon jusqu'à la livraison de la pièce cartographiée, le délai le plus rapide est d'environ10 à 15 jours ouvrables; pour les pièces impliquant des processus de revêtement complexes, il est d'environ20 à 25 jours ouvrables. Contactez nos ingénieurs pour une évaluation accélérée.

3. Q : Qu'est-ce qui cause le délaminage du revêtement CVD sur les pièces en graphite pendant l'utilisation ? Est-ce que cela peut être résolu ?

▼

UN:90 % des cas de délaminage sont causés par une inadéquation entre le coefficient de dilatation thermique (CTE) du substrat en graphite et du revêtement, conduisant à un pelage par fatigue sous chauffage/refroidissement rapide. Notre solution : mesurez d'abord avec précision la courbe CTE de votre pièce d'origine, puis ajustez spécialement la densité du substrat et le gradient de température de dépôt afin que les deux CTE soient parfaitement adaptés. La force de liaison peut être améliorée jusqu'à plus de1,5 foisle niveau conventionnel de l’industrie.

4. Q : Pouvez-vous fournir un CoA (Certificat d'analyse) pour les produits ? Quelles données comprend-il ?

▼

UN:Chaque produit expédié est livré en standard avec unnuméro de série unique + rapport CoA complet. Le rapport comprend : des données d'inspection CMM des dimensions critiques, une carte de distribution de l'épaisseur du revêtement multipoint, des valeurs de rugosité de surface (Ra) et des conclusions de l'analyse de la pureté des matériaux (GDMS).

Démarrez votre service exclusif maintenant

Téléphone: +86-18069220752(Tine);+86-15988690905(Séras)

E-mail: anny@veteksemi.com

X
Nous utilisons des cookies pour vous offrir une meilleure expérience de navigation, analyser le trafic du site et personnaliser le contenu. En utilisant ce site, vous acceptez notre utilisation des cookies. politique de confidentialité
RejeterAccepter