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Brans robotique manipulant la plaquette

Brans robotique manipulant la plaquette

La technologie de projection thermique de Vetek Semiconductor joue un rôle essentiel dans l'application des bras robotisés de manipulation de plaquettes, en particulier dans les environnements de fabrication de semi-conducteurs qui nécessitent une haute précision et une grande propreté. Cette technologie améliore considérablement la durabilité, la fiabilité et l'efficacité de travail de l'équipement en recouvrant des matériaux spéciaux sur la surface du bras robotique de manipulation des plaquettes. Bienvenue à nous enquêter.

Vetek Semiconductor est un professionnel du bras robotique de manipulation de plaquettes fabriqué par technologie de pulvérisation thermique.


1. La technologie de pulvérisation thermique peut améliorer efficacement la résistance à l'usure du bras robot. Le bras de robot de manipulation de la plaquette contacte fréquemment des plaquettes et d'autres équipements pendant le fonctionnement. Ce contact et le mouvement à haute fréquence peuvent facilement provoquer l'usure des pièces mécaniques. En pulvérisant des matériaux résistants à l'usure à la surface du bras robot, l'usure des pièces peut être considérablement réduite, la durée de vie du bras du robot peut être prolongée et le coût d'entretien peut être réduit.


2. L'amélioration de la résistance à la corrosion est également un avantage significatif de la technologie de pulvérisation thermique. Dans le processus de fabrication de semi-conducteurs, le bras robot doit fonctionner dans un environnement plein de gaz corrosifs et de réactifs chimiques. Ces produits chimiques peuvent corroder le bras du robot, affectant ses performances et sa précision. La technologie de pulvérisation thermique peut former un revêtement anti-corrosion dense à la surface du bras robot, empêchant efficacement l'invasion de substances corrosives, garantissant ainsi le fonctionnement stable du bras robot dans des environnements difficiles.


3. La technologie de pulvérisation thermique peut également améliorer la stabilité thermique du bras robot. Dans le processus de fabrication de semi-conducteurs, certains processus généreront des températures élevées et le bras du robot doit maintenir un fonctionnement précis dans un environnement à haute température. La technologie de pulvérisation thermique garantit que le bras du robot ne se déforme pas ou ne se dégrade pas à des températures élevées en enrobant la surface du bras du robot avec des matériaux avec une stabilité à haute température, améliorant ainsi la fiabilité et la précision de la ligne de production globale.


4. L'application d'un revêtement antistatique améliore encore les performances du bras du robot. Les tranches sont très sensibles à l'électricité statique et l'accumulation d'électricité statique peut provoquer une contamination de la surface de la tranche ou endommager les appareils électroniques. Grâce à la technologie de pulvérisation thermique, un revêtement antistatique peut être formé sur la surface du bras du robot, ce qui réduit efficacement la génération d'électricité statique, protège la plaquette des dommages causés par l'électricité statique et garantit la qualité et la sécurité du produit.


5. La technologie de pulvérisation thermique peut également réduire la contamination par les particules du bras du robot pendant le fonctionnement. Dans la fabrication de semi-conducteurs, toute contamination par de minuscules particules peut affecter la qualité de la tranche. En utilisant la technologie de pulvérisation thermique, un revêtement lisse et dense peut être formé sur la surface du bras du robot, réduisant ainsi la perte de particules, maintenant la propreté de l'environnement de production et améliorant ainsi le rendement du produit.


wafer handling robotic arm

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