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Effecteur final de la manipulation de la plaquette

Effecteur final de la manipulation de la plaquette

L'effecteur final de la manipulation de la plaquette est une partie importante du traitement des semi-conducteurs, le transport des plaquettes et la protection de leurs surfaces contre les dommages. Vetek Semiconductor, en tant que fabricant et fournisseur de premier plan d'effecteur final de manipulation de la plaquette, est toujours déterminé à fournir aux clients des produits de bras robotiques d'excellente manipulation de la plaquette et les meilleurs services. Nous sommes impatients de devenir votre partenaire à long terme dans les produits d'outils de manutention de Wafer.

L'effecteur final de manutention de la plaquette est un type de robot à main conçu spécifiquement pour l'industrie des semi-conducteurs, généralement utilisé pour gérer et transférerplaquettes. L'environnement de production des plaquettes nécessite une propreté extrêmement élevée, car de minuscules particules ou contaminants peuvent faire échouer les puces pendant le traitement. 


Les matériaux en céramique sont largement utilisés dans la fabrication de ces mains en raison de leurs excellentes propriétés physiques et chimiques.


Pureté et composition

La pureté de l'alumine est généralement ≥99,9%, et les impuretés métalliques (telles que MGO, CaO, Sio₂) sont contrôlées entre 0,05% et 0,8% pour améliorer la résistance à la gravure du plasma.

L'alumine α en phase α (structure de corindum) est la principale, le type de cristal est stable, la densité est de 3,98 g / cm³ et la densité réelle après frittage est de 3,6 ~ 3,9 g / cm³.


Propriété mécanique


Dureté: MOHS DURYNESS 9 ~ 9,5, Vickers Dureté 1800 ~ 2100 HV, supérieure à l'acier et alliage inoxydable.

Résistance à la flexion: 300 ~ 400 MPa, qui peut résister à la contrainte mécanique de la manipulation à grande vitesse de la plaquette.

Module élastique: 380 ~ 400 GPA, pour s'assurer que le bras de manutention est rigide et pas facile à déformer.


Propriétés thermiques et électriques


Conductivité thermique: 20 ~ 30 W / (M · K), maintiennent toujours une isolation stable (résistivité> 10¹⁴ ω · cm).

Résistance à la température: La température d'utilisation à long terme peut atteindre 850 à 1300 ℃, adaptée à un environnement à haute température sous vide.


Caractéristique de surface

Rugosité de surface: Ra≤ 0,2 μm (après polissage) pour éviter les rayures de plaquettes

Porosité d'adsorption de vide: Structure creuse obtenue par pressage isostatique, porosité <0,5%.


Deuxièmement, caractéristiques de conception structurelle


Optimisation légère et de force


À l'aide d'un processus de moulage intégré, le poids n'est que 1/3 du bras métallique, réduisant l'erreur de positionnement causée par l'inertie.

L'effecteur terminal est conçu comme une grippe ou un absorbeur d'aspirateur, et la surface de contact est recouverte d'un revêtement antistatique pour empêcher la tranche de contaminer le 710 par adsorption électrostatique.


Résistance à la pollution

L'alumine de haute pureté est chimiquement inerte, ne libère pas d'ions métalliques et répond à la norme de propreté semi-F47 (pollution des particules <10 ppm).


Troisièmement, les exigences du processus de fabrication


Former et friser

Pressage isostatique (pression 200 ~ 300 MPa) pour assurer la densité du matériau> 99,5%.

Frittage à haute température (1600 ~ 1800 ℃), contrôle de la taille des grains en 1 ~ 5 μm pour équilibrer la résistance et la ténacité.


Usinage de précision

Traitement de broyage en diamant, précision dimensionnelle ± 0,01 mm, planéité ≤ 0,05 mm / m


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