Chuck en ligne enduit de sic

Alors que le nitrure de gallium (GAN) devient le matériau central du semi-conducteur de troisième génération, ses applications dans les champs à haute fréquence, haute puissance et optoélectronique continuent de se développer, telles que les stations de base de communication 5G, les modules de puissance et les dispositifs LED. Cependant, dans la fabrication de semi-conducteurs, en particulier dans le processus de gravure, les WALFers doivent être soumis à des températures à haute température, à un environnement de corrosion chimique élevée et à des exigences de processus de précision extrêmement élevées, qui proposent des normes techniques extrêmement élevées pour les outils de roulement de plaquettes.

Les palettes en céramique SIC de Vetek Semiconductor sont conçues pour la gravure de la plaquette GaN et offrent une pureté élevée, une excellente chaleur et une résistance chimique pour soutenir votre processus de fabrication. Il convient au processus de gravure du plasma (ICP / RIE) et est un choix idéal dans l'équipement de fabrication moderne des semi-conducteurs.

Forces de base

1. Matériau en céramique SIC de haute pureté

Stabilité chimique: la pureté du matériau est supérieure à 99,5% et il n'y a pas de pollution à la tranche GaN.

Haute dureté et résistance à l'usure: dureté proche du diamant, capable de résister à une utilisation à haute fréquence, des changements et des rayures invisibles.

2. Excellentes performances thermiques

Haute conductivité thermique, coefficient de dilatation thermique de GaN (CTE): réduire le risque de fissuration de la tranche dans le processus de gravure.

3. Résistance à la corrosion super chimique

Il peut fonctionner dans une concentration élevée de fluorure, de chlorure et d'autres environnements de gaz corrosif pendant longtemps.

4. Conception de précision et usinage

La rugosité de surface et la planéité assurent le placement en douceur et la gravité de la gravité pour répondre aux exigences de processus de haute précision.

Les dimensions, les rainures, les trous fixes et autres structures peuvent être personnalisés en fonction des exigences du client.

Champ d'application en e-chuck revêtu de sic

● Gravure du plasma (ICP / RIE)

Il fournit une fixation et un support de la tranche dans un environnement à haute température et à haute corrosion chimique, adapté au processus de gravure du GAN, du sic et d'autres matériaux.

● Transfert et stockage de la plaquette

Fournissez une plate-forme très plate et sans pollution pour protéger la sécurité de la tranche dans le processus de fabrication.

Services personnalisés

It semi-conducteuroffre des services personnalisés pour répondre à vos besoins de processus spécifiques:

● Personnalisation de la taille: La taille de la palette peut être personnalisée en fonction de la taille de la tranche (Ø4 ~ 12 pouces).

● Optimisation de la structure: Gérose de support, trou de positionnement, point fixe et autre personnalisation de la structure.

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