Principes et technologie du revêtement de dépôt de vapeur physique (1/2) - Semi-conducteur Vetek

Processus physiqueRevêtement à vide

Le revêtement sous vide peut être essentiellement divisé en trois processus: "Vaporisation du matériel cinématographique", "transport de vide" et "croissance des couches minces". Dans le revêtement sous vide, si le matériel de film est solide, des mesures doivent être prises pour vaporiser ou sublimer le film solide dans le gaz, puis les particules de film de film vaporisées sont transportées dans le vide. Pendant le processus de transport, les particules peuvent ne pas subir de collisions et atteindre directement le substrat, ou elles peuvent entrer en collision dans l'espace et atteindre la surface du substrat après la diffusion. Enfin, les particules se condensent sur le substrat et se transforment en film mince. Par conséquent, le processus de revêtement implique l'évaporation ou la sublimation du matériau du film, le transport d'atomes gazeux dans le vide et l'adsorption, la diffusion, la nucléation et la désorption des atomes gazeux sur la surface solide.

Classification du revêtement à vide

Selon les différentes façons dont le matériel cinématographique passe du solide au gazeux, et les différents processus de transport des atomes de matériau cinématographique dans un vide, le revêtement sous vide peut essentiellement être divisé en quatre types: l'évaporation du vide, la pulvérisation sous vide, le placage à l'on Les trois premières méthodes sont appeléesDépôt de vapeur physique (PVD), et ce dernier est appeléDépôt de vapeur chimique (CVD).

Revêtement d'évaporation de l'aspirateur

Le revêtement d'évaporation sous vide est l'une des plus anciennes technologies de revêtement sous vide. En 1887, R. Nahrwold a rapporté la préparation du film de platine par sublimation du platine sous vide, qui est considérée comme l'origine du revêtement d'évaporation. Maintenant, le revêtement d'évaporation s'est développé à partir du revêtement d'évaporation de résistance initial à diverses technologies telles que le revêtement d'évaporation du faisceau d'électrons, le revêtement d'évaporation du chauffage d'induction et le revêtement d'évaporation du laser d'impulsion.

Chauffage de résistancerevêtement d'évaporation de l'aspirateur

La source d'évaporation de résistance est un appareil qui utilise l'énergie électrique pour chauffer directement ou indirectement le matériau du film. La source d'évaporation de résistance est généralement faite de métaux, d'oxydes ou de nitrures avec un point de fusion élevé, une faible pression de vapeur, une bonne stabilité chimique et mécanique, comme le tungstène, le molybdène, le tantale, le graphite de haute pureté, la céramique d'oxyde d'aluminium, la céramique de nitrure de bore et d'autres matériaux. Les formes des sources d'évaporation de résistance comprennent principalement des sources de filaments, des sources de papier d'aluminium et des creusets.

Lors de l'utilisation, pour les sources de filament et les sources d'aluminium, fixez simplement les deux extrémités de la source d'évaporation aux poteaux terminaux avec des noix. Le creuset est généralement placé dans un fil en spirale, et le fil en spirale est alimenté pour chauffer le creuset, puis le creuset transfère la chaleur au matériau du film.

Vetek Semiconductor est un fabricant chinois professionnel deRevêtement en carbure de tantale, Revêtement en carbure de silicium, Graphite spécial, Céramique en carbure de siliciumetAutres céramiques semi-conductrices.Vetek Semiconductor s'engage à fournir des solutions avancées pour divers produits de revêtement pour l'industrie des semi-conducteurs.

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