Bagues de mise au point en SiC massif

1. Caractéristiques du produit

● Pureté (vérifié GDMS) : > 99,99995 % (jusqu'à 6N-7N) | Maintient la chambre exempte de risques liés aux traces de métaux.

● Solidité structurelle : ≥3,21 g/cm3 | Atteint la densité théorique ; ne laisse aucun vide pour le dégazage ou les microparticules à cacher.

● Régulation thermique : 200 - 300W/m·K | Diffuse rapidement la chaleur pour maintenir les températures du bord des plaquettes parfaitement uniformes.

● Plage électrique : 0,01 - 10 Ωcm | Résistivité adaptable pour stabiliser la gaine plasma et affiner la connexion RF. Rigidité de surface : ≥2500 HV | Résiste à l’usure abrasive pendant les cycles continus de gravure à sec.

2. Candidatures 

● Gravure plasma avancée

● Procédés de dépôt de couches minces (PECVD/ALD)

● Les anneaux de gravure en SiC solide sont des consommables clés dans la fabrication avancée de puces, utilisés pour garantir l'uniformité des processus de bord des plaquettes, améliorer le rendement et prolonger la durée de vie des composants dans les processus de gravure et de dépôt au plasma.

3. Résolution des vulnérabilités Fab

● Problème : temps d'inactivité coûteux en raison de l'érosion rapide des pièces

La solution : la structure développée par CVD de Vetek présente un rythme d'érosion 10 à 20 fois plus lent que celui du quartz et 3 à 5 fois plus lent que celui du silicium en vrac. Les usines obtiennent des cycles de production plus longs et beaucoup moins d’évents de chambre d’urgence.

● Problème : Effondrement du rendement de bord ("L'effet de bord")

La solution : une usure lente et prévisible sur la face de l’anneau empêche la gaine de plasma de s’incliner au fil du temps. Cela préserve des limites strictes de dimension critique (CD) juste au niveau du périmètre de la tranche.

● Problème : pointes de défauts dues à la perte de pièces frittées

La solution : notre synthèse en phase gazeuse ne laisse aucun liant ou charge métallique aux limites des grains. Sans ces points faibles, l'anneau ne s'écaillera pas et ne provoquera pas de défauts de micro-masquage à la surface de la plaquette.

4. Assistance technique sur mesure

● Intégration d'outils : usiné sur mesure pour correspondre aux spécifications d'espacement strictes des marques mondiales de graveurs telles que Lam, AMAT et TEL.

● Correspondance de résistivité : Nous ajustons le profil électrique de chaque lot pour l'aligner parfaitement avec les paramètres spécifiques de votre recette.

● Finitions avancées : utilise une planarisation chimico-mécanique (CMP) ultra-propre pour lisser les surfaces rugueuses, réduisant ainsi le nombre de particules lors du séchage précoce des outils.

● Facteurs de forme complexes : nous maintenons des tolérances strictes (± 0,01 mm) sur les anneaux de bord délicats à plusieurs niveaux et les configurations d'anneaux imbriqués.

Entrepôt de semi-conducteurs Vetek :