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Slurry de polissage CMP
  • Slurry de polissage CMPSlurry de polissage CMP

Slurry de polissage CMP

Le suspension de polissage CMP (suspension de polissage mécanique chimique) est un matériau haute performance utilisé dans la fabrication de semi-conducteurs et le traitement des matériaux de précision. Sa fonction centrale est d'obtenir une planéité et un polissage fines de la surface du matériau sous l'effet synergique de la corrosion chimique et du broyage mécanique pour répondre aux exigences de planéité et de qualité de surface au niveau nano. Dans l'attente de votre nouvelle consultation.
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Description du produit

La suspension de polissage CMP de VetekSEMICON est principalement utilisée comme abrasive de polissage dans la suspension de polissage mécanique chimique CMP pour les matériaux semi-conducteurs planarisants. Il présente les avantages suivants:

● Le degré de diamètre et d'association des particules des particules peut être librement contrôlé;
● Les particules sont monodispersées et la distribution de la taille des particules est uniforme;
● Le système de dispersion est stable;
● L'échelle de production de masse est grande et la différence entre les lots est petite;
● Il n'est pas facile de se condenser et de s'installer.


Indicateurs de performance pour les produits de la série de pureté ultra-élevée

Paramètre
 Unité
 Indicateurs de performance pour les produits de la série de pureté ultra-élevée
Évêque
 Évêque2
 Évêque3
 Évêque4
 Évêque-5
 Évêque6
 Évêque7
Taille moyenne des particules de silice
 nm
 35 ± 5
 45 ± 5
 65 ± 5
 75 ± 5
 85 ± 5
 100 ± 5
 120 ± 5
Distribution de la taille des nanoparticules (PDI)
 1 <0,15
 <0,15
 <0,15
 <0,15
 <0,15
 <0,15
 <0,15
Solution pH
 1 7.2-7.4
 7.2-7.4
 7.2-7.4
 7.2-7.4
 7.2-7.4
 7.2-7.4
 7.2-7.4
Contenu solide
 % 20,5 ± 0,5
 20,5 ± 0,5
 20,5 ± 0,5
 20,5 ± 0,5
 20,5 ± 0,5
 20,5 ± 0,5
 20,5 ± 0,5
Apparence
 -
 Bleu clair
 Bleu
 Blanc
 Blanc cassé
 Blanc cassé
 Blanc cassé
 Blanc cassé
Morphologie des particules x
 X:
Stabilisation des ions
 Amines organiques / inorganiques
Composition de matières premières Y
 Et ： m-tmos ； e-you ； me-tamos + teos ； em-ezos + tmos
Contenu des impuretés de métaux
 ≤ 300ppb


CMP Polishing Slurry Product Applications:


● CIRCUIT INTÉRIÉ MATÉRIAUX CMP

● CIRCUIT INTÉGRÉ POLY-SI MATÉRIAUX CMP

● Materifices de plaquette en silicium monocristallé semi-conducteur CMP

● Matériaux en carbure de silicium semi-conducteur CMP

● Circuit Integrated Circuit Materials CMP

● Circuit intégré métal et matériaux de couche de barrière métallique CMP


Balises actives: Slurry de polissage CMP
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