Boue de polissage CMP

La pâte de polissage CMP de Veteksemicon est principalement utilisée comme abrasif de polissage dans la pâte de polissage chimico-mécanique CMP pour la planarisation des matériaux semi-conducteurs. Il présente les avantages suivants :

Indicateurs de performance pour les produits de la série Ultra-Haute Pureté

Spécifications de performances pour les produits de la série haute pureté

Paramètre	Unitéé	Spécifications de performances pour les produits de la série haute pureté
		WGXY-1Z	WGXY-2Z	WGXY-3Z	WGXY-4Z	WGXY-5Z	WGXY-6Z	WGXY-7Z
Taille moyenne des particules de silice	nm	35 ± 5	45 ± 5	65 ± 5	75 ± 5	85 ± 5	100 ± 5	120 ± 5
Distribution de la taille des nanoparticules (PDI)	1	<0,15	<0,15	<0,15	<0,15	<0,15	<0,15	<0,15
pH de la solution	1	90,5 ± 0,2	9,5 ± 0,2	9,5 ± 0,2	9,5 ± 0,2	9,5 ± 0,2	9,5 ± 0,2	9,5 ± 0,2
Contenu solide	%	30-40	30-40	30-40	30-40	30-40	30-40	30-40
Apparence	--	Bleu clair	Bleu	Blanc	Blanc cassé	Blanc cassé	Blanc cassé	Blanc cassé
Morphologie des particules X	X ： S - sphérique ； B - Courbé ； P - En forme de cacahuète ； T - Bulbeux ； C - En forme de chaîne (état agrégé)
Ions stabilisants	M : amine organique ; K : hydroxyde de potassium ; N : hydroxyde de sodium ; ou d'autres composants
Teneur en impuretés métalliques	Z : série haute pureté (série H ≤ 1 ppm ; série L ≤ 10 ppm) ; série standard (série M ≤ 300 ppm)

Applications du produit de boue de polissage CMP :

● Matériaux ILD pour circuits intégrés CMP

● Circuit intégré Matériaux Poly-Si CMP

● Matériaux de plaquettes de silicium monocristallins semi-conducteurs CMP

● Matériaux semi-conducteurs en carbure de silicium CMP

● Circuit intégré STI matériaux CMP

● Matériaux de circuits intégrés métalliques et de couches barrières métalliques CMP