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Le revêtement CVD TAC est un procédé permettant de former un revêtement dense et durable sur un substrat (graphite). Cette méthode consiste à déposer du TaC sur la surface du substrat à des températures élevées, ce qui donne un revêtement en carbure de tantale (TaC) présentant une excellente stabilité thermique et résistance chimique.

À mesure que le procédé au carbure de silicium (SiC) de 8 pouces évolue, les fabricants accélèrent le passage du 6 pouces au 8 pouces. Récemment, ON Semiconductor et Resonac ont annoncé des mises à jour sur la production de SiC de 8 pouces.

Cet article présente les derniers développements du nouveau réacteur CVD à paroi chaude PE1O8 de la société italienne LPE et sa capacité à réaliser une épitaxie uniforme de 4H-SiC sur du SiC de 200 mm.

Avec la demande croissante de matériaux SiC dans l'électronique de puissance, l'optoélectronique et d'autres domaines, le développement de la technologie de croissance de monocristal SiC deviendra un domaine clé de l'innovation scientifique et technologique. En tant que cœur de l’équipement de croissance de monocristaux SiC, la conception du champ thermique continuera de faire l’objet d’une attention considérable et de recherches approfondies.

Grâce à des progrès technologiques continus et à une recherche approfondie sur les mécanismes, la technologie hétéroépitaxiale 3C-SiC devrait jouer un rôle plus important dans l'industrie des semi-conducteurs et promouvoir le développement de dispositifs électroniques à haut rendement.

ALD spatial, dépôt de couche atomique isolé spatialement. La tranche se déplace entre différentes positions et est exposée à différents précurseurs à chaque position. La figure ci-dessous est une comparaison entre l'ALD traditionnel et l'ALD isolé spatialement.

Récemment, le Fraunhofer IISB allemand de recherche a fait une percée dans la recherche et le développement de la technologie de revêtement de carbure de tantale, et a développé une solution de revêtement par pulvérisation plus flexible et respectueuse de l'environnement que la solution de dépôt CVD et a été commercialisée.

À une époque de développement technologique rapide, l’impression 3D, en tant que représentant important de la technologie de fabrication avancée, change progressivement le visage de la fabrication traditionnelle. Grâce à la maturité technologique continue et à la réduction des coûts, la technologie d'impression 3D a montré de larges perspectives d'application dans de nombreux domaines tels que l'aérospatiale, la construction automobile, les équipements médicaux et la conception architecturale, et a favorisé l'innovation et le développement de ces industries.

Les matériaux monocristaux ne peuvent pas répondre aux besoins de la production croissante de divers dispositifs semi-conducteurs. À la fin de 1959, une mince couche de technologie de croissance des matériaux monocristallines - une croissance épitaxiale a été développée.

Le carbure de silicium est l'un des matériaux idéaux pour fabriquer des dispositifs à haute température, haute fréquence, haute puissance et haute tension. Afin d'améliorer l'efficacité de la production et de réduire les coûts, la préparation de substrats en carbure de silicium de grande taille est une direction de développement importante.

Selon des informations étrangères, deux sources ont révélé le 24 juin que ByteDance travaillait avec la société américaine de conception de puces Broadcom pour développer un processeur informatique avancé d'intelligence artificielle (IA), qui aidera ByteDance à assurer un approvisionnement adéquat en puces haut de gamme dans un contexte de tensions entre la Chine. et les États-Unis.

En tant que fabricant de premier plan de l'industrie du SIC, la dynamique connexe de Sanan Optoelectronics a reçu une large attention dans l'industrie. Récemment, Sanan Optoelectronics a révélé une série de derniers développements, impliquant une transformation de 8 pouces, une nouvelle production d'usine de substrat, l'établissement de nouvelles sociétés, des subventions gouvernementales et d'autres aspects.

Dans la croissance de monocristaux de SiC et d'AlN à l'aide de la méthode de transport physique de vapeur (PVT), des composants cruciaux tels que le creuset, le porte-graines et l'anneau de guidage jouent un rôle essentiel. Comme le montre la figure 2 [1], au cours du processus PVT, le germe cristallin est positionné dans la région de température la plus basse, tandis que la matière première SiC est exposée à des températures plus élevées (au-dessus de 2 400 ℃).

Les substrats en carbure de silicium ont de nombreux défauts et ne peuvent pas être traités directement. Un film mince monocusstal spécifique doit être cultivé sur eux à travers un processus épitaxial pour faire des plaquettes de puce. Ce film mince est la couche épitaxiale. Presque tous les dispositifs en carbure de silicium sont réalisés sur des matériaux épitaxiaux. Les matériaux épitaxiaux homogènes en carbure de silicium de haute qualité sont à la base du développement de dispositifs en carbure de silicium. Les performances des matériaux épitaxiales déterminent directement la réalisation des performances des dispositifs en carbure de silicium.

Le carbure de silicium remodèle l'industrie des semi-conducteurs pour la puissance et les applications à haute température, avec ses propriétés complètes, des substrats épitaxiaux aux revêtements protecteurs en passant par les véhicules électriques et les systèmes d'énergie renouvelable.

Haute pureté : la couche épitaxiale de silicium développée par dépôt chimique en phase vapeur (CVD) présente une pureté extrêmement élevée, une meilleure planéité de surface et une densité de défauts inférieure à celle des plaquettes traditionnelles.