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Le revêtement sous vide comprend la vaporisation des matériaux cinématographiques, le transport sous vide et la croissance des couches minces. Selon les différentes méthodes de vaporisation du matériel de film et les processus de transport, le revêtement sous vide peut être divisé en deux catégories: PVD et CVD.

Cet article décrit les paramètres physiques et les caractéristiques des produits du graphite poreux de Vetek Semiconductor, ainsi que ses applications spécifiques dans le traitement des semi-conducteurs.

Cet article analyse les caractéristiques du produit et les scénarios d'application du revêtement en carbure de tantale et du revêtement en carbure de silicium sous plusieurs perspectives.

Le dépôt de couches mince est vital dans la fabrication de puces, créant des micro dispositifs en déposant des films de moins de 1 micron d'épaisseur via des MCV, ALD ou PVD. Ces processus construisent des composants semi-conducteurs à travers des films conducteurs et isolants alternés.

Le processus de fabrication de semi-conducteurs comprend huit étapes: traitement, oxydation, lithographie, gravure, dépôt en couches mince, interconnexion, test et emballage. Le silicium du sable est transformé en plaquettes, oxydé, à motifs et gravés pour les circuits de haute précision.

Cet article décrit que le substrat LED est la plus grande application de saphir, ainsi que les principales méthodes de préparation des cristaux de saphir: la croissance des cristaux de saphir par la méthode Czochralski, la croissance des cristaux de saphir par la méthode de Kyropoulos, la croissance des cristaux de saphir par la méthode de la moisissure guidée, et la croissance des cristaux de saphir par la méthode d'échange de chaleur.