Matériau composite diamant SiC

1. Applications

· Emballage de semi-conducteurs et informatique IA :Dissipateurs de chaleur et composants de gestion thermique pour processeurs haute puissance.

· Électronique de puissance :Structures thermiques pour dispositifs de puissance SiC, modules IGBT et systèmes de conversion de puissance.

· Laser et optoélectronique :Dissipateurs de chaleur pour diodes laser et autres dispositifs optiques haute puissance.

· Ingénierie aérospatiale et de précision :Structures thermiques spécialisées où la conductivité, la rigidité et la stabilité dimensionnelle comptent.

2. Avantages principaux

Transfert de chaleur efficace :Une conductivité élevée peut réduire la résistance thermique d'un composant correctement conçu.

Correspondance CTE :La composition réglable aide à remédier à l’inadéquation thermique entre les matériaux.

Stabilité mécanique :Le diamant et le SiC apportent rigidité et dureté.

Flexibilité de conception :La composition, la géométrie et la finition des matériaux peuvent être évaluées en fonction des besoins de l'application.

3. Caractéristiques

Les valeurs suivantes sont des plages de référence techniques préliminaires, des spécifications non garanties pour une qualité de produit VeTek qualifiée. Les valeurs finales doivent être confirmées par les rapports d'essais du fabricant et spécifiques au produit.

4. Formulaires de produits disponibles

· Plaques et substrats — répartiteurs thermiques plats et substrats d'emballage.

· Disques et composants ronds — dissipateurs de chaleur circulaires et disques personnalisés.

· Pièces usinées sur mesure : géométries spéciales et composants finis avec précision, soumis à un examen des capacités.

5. Exigences de personnalisation

Pour une évaluation ou un devis, veuillez fournir les détails disponibles :

· Dessins, dimensions et tolérances

· Conductivité thermique cible et CTE

· Température de fonctionnement et conditions de cycle thermique

· Exigences en matière de finition de surface, de métallisation ou de collage

· Quantité attendue et application prévue