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Disque en céramique de nitrure d'aluminium
  • Disque en céramique de nitrure d'aluminiumDisque en céramique de nitrure d'aluminium

Disque en céramique de nitrure d'aluminium

Le disque céramique en nitrure d'aluminium Vetek Semiconductor est un matériau haute performance connu pour ses excellentes propriétés de conductivité thermique élevée et d'isolation électrique, particulièrement adapté aux applications électriques exigeantes. Les disques en céramique de nitrure d'aluminium sont stables à haute température dans une variété d'environnements inertes. Bienvenue à communiquer avec nous.
    Notation: 5.0
    (Nombre de notes: 1)

    La plaque céramique en nitrure d'aluminium semi-conducteur Vetek est un produit céramique isolant idéal avec une conductivité thermique élevée, un faible coefficient de dilatation, une résistance élevée, une résistance aux températures élevées, une résistance à la corrosion chimique, une résistivité élevée et une faible perte diélectrique. Les céramiques de nitrure d'aluminium peuvent remplacer les céramiques toxiques d'oxyde de béryllium et sont largement utilisées dans l'industrie électronique.


    Avantage en termes de performances :

    Comparé à la céramique d'alumine, le nitrure d'aluminium a une conductivité thermique élevée, à 100 degrés Celsius, la conductivité thermique est supérieure à 170 W/M.k et la conductivité thermique de l'oxyde d'aluminium est d'environ 15 à 35 W/(m·K), et le nitrure d'aluminium est plus de 5 fois celui de l'oxyde d'aluminium.

    La dureté du matériau céramique de nitrure d'aluminium est généralement de 9 Mohs, ce qui signifie que la dureté de la céramique de nitrure d'aluminium est très élevée, juste derrière le diamant, dans le processus d'emballage des semi-conducteurs, des coupelles en céramique de nitrure d'aluminium sont généralement utilisées pour le substrat, la plaque de conductivité thermique et d'autres instabilités clés, afin d'améliorer la bonne conductivité thermique et la résistance mécanique.

    AlN disc-Semiconductor packaging substrateLe coefficient de dilatation linéaire de ce type de céramique est généralement compris entre 4 et 5×10^-6/℃, ce qui le rend plus adapté au coefficient de dilatation des matériaux métalliques, contribuant ainsi à réduire la génération de contraintes et de problèmes.stress thermique causé par les changements de température.

    Dans le même temps, la résistance à la flexion des céramiques de nitrure d'aluminium se situe généralement entre 300 et 700 MPa, ce qui est supérieur à celui de nombreux autres matériaux céramiques tels que la zircone et l'alumine.

    En termes de température, la céramique de nitrure d'aluminium peut fonctionner de manière stable dans un environnement à haute température et sa température d'utilisation peut atteindre plus de 1 500 ℃, ce qui convient aux processus et applications à haute température.

    En plus de sa résistance aux gaz inertes, le disque en céramique de nitrure d'aluminium présente une excellente stabilité chimique et une haute résistance aux milieux corrosifs tels que les acides et les alcalis, ce qui les rend largement utilisés dans l'industrie chimique.

    Les disques en céramique de nitrure d'aluminium ont une résistivité élevée, généralement comprise entre 10^14et 10^15Ω·cm, qui convient aux occasions où des propriétés d'isolation électrique sont requises. Les céramiques de nitrure d'aluminium ont une très faible perte diélectrique, ce qui signifie que la perte d'énergie peut être réduite dans les applications diélectriques.


    Domaine d'application :

    Emballage de semi-conducteurs : pour modules de puissance (tels que les IGBT), supports de puces haute puissance, relais statiques, etc., pour assurer une gestion thermique efficace 3410.

    Substrat électronique : en tant que circuit imprimé à couche mince/à couche épaisse, prend en charge un usinage de haute précision (par exemple, polissage jusqu'à une rugosité de surface Ra 0,3 μm) 410.

    Appareils RF/micro-ondes : caractéristiques de faible perte diélectrique (tanδ ≤3×10⁻⁴, 1 MHz) adaptées au circuit imprimé haute fréquence 1018.

    Autres scénarios industriels : tels que les pièces d'équipement de revêtement sous vide, haute



    Services de traitement et de personnalisation

    Usinage de précision : prend en charge la découpe, le perçage, le meulage, le polissage (rugosité de surface Ra jusqu'à 0,3 μm) et la structure de forme spéciale personnalisée 410.

    Traitement de surface : Le substrat fritté peut être retraité pour améliorer la douceur de la surface (par exemple, de 30 micropouces Ra à 1 micropouce Ra) 4.




    Semi-conducteur VetekMagasins de produits à disques en céramique de nitrure d'aluminium :

    SiC coated E-ChuckEtching process equipmentCVD SiC Focus RingPVT method Equipment



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