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Disque en céramique nitrure en aluminium
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Disque en céramique nitrure en aluminium

Le disque de céramique de nitrure en aluminium à semi-conducteur VETEK est un matériau haute performance connu pour ses excellentes propriétés de conductivité thermique élevée et d'isolation électrique, particulièrement adaptée aux applications électriques exigeantes. Les disques en céramique au nitrure d'aluminium sont stables à des températures élevées dans une variété d'environnements inertes. Bienvenue pour communiquer avec nous.

La plaque en céramique de nitrure en aluminium à semi-conducteur vetek est un produit en céramique isolant idéal avec une conductivité thermique élevée, un coefficient d'extension faible, une résistance élevée, une résistance à haute température, une résistance à la corrosion chimique, une résistivité élevée et une faible perte diélectrique. La céramique en nitrure d'aluminium peut remplacer la céramique toxique à l'oxyde de béryllium et est largement utilisé dans l'industrie électronique.


Avantage de performance:

Par rapport à la céramique d'alumine, le nitrure d'aluminium a une conductivité thermique élevée, à 100 degrés Celsius, la conductivité thermique est supérieure à 170W / m.k, et la conductivité thermique de l'oxyde d'aluminium est d'environ 15 à 35 w / (m · k), et le nitrure d'aluminium est plus que 5 fois celui de l'aluminium.

La dureté du matériau en céramique en nitrure en aluminium est généralement de 9 mohs dure, ce qui signifie que la dureté de la céramique au nitrure d'aluminium est très élevée, la seconde derrière le diamant, dans le processus d'emballage semi-conducteur, généralement une plaque de conductivité thermique en aluminium, afin d'améliorer la bonne conduite thermique et de conductivité thermique.

AlN disc-Semiconductor packaging substrateLe coefficient d'extension linéaire de ce type de céramique se situe généralement dans la plage de 4 à 5 × 10 ^-6/ ℃, ce qui le rend plus adapté au coefficient d'extension des matériaux métalliques, contribuant à réduire la génération de stress et deStress ermal causé par les changements de température.

Dans le même temps, la résistance à la flexion de la céramique de nitrure d'aluminium se situe généralement entre 300 et 700 MPa, ce qui est supérieur à celui de nombreux autres matériaux en céramique tels que la zircone et l'alumine.

En termes de température, les céramiques de nitrure d'aluminium peuvent fonctionner de manière stable dans un environnement à haute température, et sa température d'utilisation peut atteindre plus de 1500 ℃, ce qui convient aux processus et applications à haute température.

En plus de sa résistance aux gaz inertes, le disque céramique de nitrure d'aluminium présente une excellente stabilité chimique et une forte résistance aux milieux corrosifs tels que les acides et les alcalis, ce qui les rend largement utilisés dans l'industrie chimique.

Le disque en céramique au nitrure d'aluminium a une résistivité élevée, généralement entre 10 ^14et 10 ^15Ω · cm, ce qui convient aux occasions où des propriétés d'isolation électrique sont nécessaires. Les céramiques au nitrure d'aluminium ont une perte diélectrique très faible, ce qui signifie que la perte d'énergie peut être réduite dans les applications diélectriques.


Zone de candidature:

Emballage semi-conducteur: pour les modules d'alimentation (tels que les IGBT), les porteurs de puces de haute puissance, les relais à semi-conducteurs, etc., pour fournir une gestion thermique efficace 3410.

Substrat électronique: en tant que circuit imprimé à film mince / film épais, prend en charge l'usinage de haute précision (par exemple, polissage à la rugosité de surface de 0,3 μm de PR) 410.

Dispositifs RF / micro-ondes: faible perte diélectrique (tanΔ ≤3 × 10⁻⁴, 1MHz) adapté à la carte de circuit imprimé à haute fréquence 1018.

Autres scénarios industriels: tels que les pièces d'équipement de revêtement à vide, Hig, Hig



Services de traitement et de personnalisation

Usinage de précision: coupe de support, forage, broyage, polissage (rugosité de surface RA jusqu'à 0,3 μm) et structure de forme spéciale personnalisée 410.

Traitement de surface: Le substrat fritté peut être transmis pour améliorer la douceur de la surface (par exemple, de 30 micro-en-micro à 1 microinch RA) 4.




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