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Smart Cut est un processus de fabrication avancé de semi-conducteurs basé sur l'implantation d'ions et le décapage de la plaquette, spécialement conçu pour la production de plaquettes 3C-SIC (en carbure de silicium cube) ultra-minces et très uniformes. Il peut transférer des matériaux cristallins ultra-minces d'un substrat à un autre, brisant ainsi les limitations physiques d'origine et modifiant l'ensemble de l'industrie du substrat.

Dans la préparation de substrats de carbure de silicium de haute qualité et à haut rendement, le noyau nécessite un contrôle précis de la température de production par de bons matériaux de champ thermique. Actuellement, les kits de creuset à champ thermique principalement utilisés sont des composants structurels de graphite de haute pureté, dont les fonctions sont de chauffer la poudre de carbone fondu et de la poudre de silicium ainsi que de maintenir la chaleur.

Lorsque vous voyez les semi-conducteurs de troisième génération, vous vous demanderez sûrement quelles étaient les première et deuxième générations. La "génération" ici est classifiée en fonction des matériaux utilisés dans la fabrication de semi-conducteurs.