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Dans l'industrie de la fabrication de semi-conducteurs, alors que la taille de l'appareil continue de rétrécir, la technologie de dépôt des matériaux de film mince a posé des défis sans précédent. Le dépôt de couche atomique (ALD), en tant que technologie de dépôt à couches minces qui peut obtenir un contrôle précis au niveau atomique, est devenu une partie indispensable de la fabrication de semi-conducteurs. Cet article vise à introduire le flux de processus et les principes de l'ALD pour aider à comprendre son rôle important dans la fabrication avancée des puces.

Il est idéal pour construire des circuits intégrés ou des dispositifs semi-conducteurs sur une couche de base cristalline parfaite. Le processus épitaxie (EPI) dans la fabrication de semi-conducteurs vise à déposer une fine couche monocristalline, généralement environ 0,5 à 20 microns, sur un substrat monocristallin. Le processus d'épitaxie est une étape importante dans la fabrication de dispositifs semi-conducteurs, en particulier dans la fabrication de plaquettes en silicium.

La principale différence entre l'épitaxie et le dépôt de couche atomique (ALD) réside dans leurs mécanismes de croissance du film et leurs conditions de fonctionnement. L'épitaxie fait référence au processus de croissance d'un film mince cristallin sur un substrat cristallin avec une relation d'orientation spécifique, en maintenant la même structure cristalline ou similaire. En revanche, l'ALD est une technique de dépôt qui consiste à exposer un substrat à différents précurseurs chimiques en séquence pour former une couche atomique à un film mince à la fois.

Le revêtement CVD TAC est un procédé permettant de former un revêtement dense et durable sur un substrat (graphite). Cette méthode consiste à déposer du TaC sur la surface du substrat à des températures élevées, ce qui donne un revêtement en carbure de tantale (TaC) présentant une excellente stabilité thermique et résistance chimique.