Actualités de l'industrie

Cet article présente principalement les types de produits, les caractéristiques des produits et les principales fonctions du revêtement TAC dans le traitement des semi-conducteurs, et effectue une analyse complète et une interprétation des produits de revêtement TAC dans son ensemble.

Cet article introduit principalement les types de produits, les caractéristiques des produits et les principales fonctions du MOCVD Suscepteur dans le traitement des semi-conducteurs, et effectue une analyse complète et une interprétation des produits MOCVD Sous-Sousger dans son ensemble.

Dans l'industrie de la fabrication de semi-conducteurs, alors que la taille de l'appareil continue de rétrécir, la technologie de dépôt des matériaux de film mince a posé des défis sans précédent. Le dépôt de couche atomique (ALD), en tant que technologie de dépôt à couches minces qui peut obtenir un contrôle précis au niveau atomique, est devenu une partie indispensable de la fabrication de semi-conducteurs. Cet article vise à introduire le flux de processus et les principes de l'ALD pour aider à comprendre son rôle important dans la fabrication avancée des puces.

Il est idéal pour construire des circuits intégrés ou des dispositifs semi-conducteurs sur une couche de base cristalline parfaite. Le processus épitaxie (EPI) dans la fabrication de semi-conducteurs vise à déposer une fine couche monocristalline, généralement environ 0,5 à 20 microns, sur un substrat monocristallin. Le processus d'épitaxie est une étape importante dans la fabrication de dispositifs semi-conducteurs, en particulier dans la fabrication de plaquettes en silicium.