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Le polissage chimico-mécanique (CMP) élimine les excès de matière et les défauts de surface grâce à l'action combinée de réactions chimiques et d'abrasion mécanique. Il s’agit d’un processus clé pour parvenir à une planarisation globale de la surface de la tranche et il est indispensable pour les interconnexions multicouches en cuivre et les structures diélectriques à faible k. Dans la fabrication pratique

La pâte de polissage CMP (Chemical Mechanical Planarization) des plaquettes de silicium est un composant essentiel du processus de fabrication des semi-conducteurs. Il joue un rôle central en garantissant que les plaquettes de silicium, utilisées pour créer des circuits intégrés (CI) et des micropuces, sont polies jusqu'au niveau exact de douceur requis pour les prochaines étapes de production.

Dans la fabrication de semi-conducteurs, la planarisation chimico-mécanique (CMP) joue un rôle essentiel. Le processus CMP combine des actions chimiques et mécaniques pour lisser la surface des tranches de silicium, fournissant ainsi une base uniforme pour les étapes ultérieures telles que le dépôt de couches minces et la gravure. La pâte de polissage CMP, en tant que composant essentiel de ce processus, a un impact significatif sur l'efficacité du polissage, la qualité de la surface et les performances finales du produit.

La pâte de polissage Wafer CMP est un matériau liquide spécialement formulé utilisé dans le processus CMP de fabrication de semi-conducteurs. Il se compose d'eau, d'agents d'attaque chimique, d'abrasifs et de tensioactifs, permettant à la fois l'attaque chimique et le polissage mécanique.

Les abrasifs en carbure de silicium sont généralement produits à partir de quartz et de coke de pétrole comme matières premières primaires. Au cours de la phase préparatoire, ces matériaux subissent un traitement mécanique pour atteindre la taille de particule souhaitée avant d'être chimiquement dosés dans la charge du four.

Au cours des dernières années, la place centrale de la technologie de l'emballage a été progressivement cédée à une technologie apparemment « ancienne » : le CMP (Chemical Mechanical Polishing). Alors que le collage hybride devient le rôle principal de la nouvelle génération d’emballages avancés, CMP passe progressivement des coulisses au devant de la scène.