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La technologie de gravure dans la fabrication de semi-conducteurs rencontre souvent des problèmes tels que l'effet de charge, l'effet de micro-rainure et l'effet de charge, qui affectent la qualité du produit. Les solutions d'amélioration comprennent l'optimisation de la densité du plasma, l'ajustement de la composition des gaz de réaction, l'amélioration de l'efficacité du système de vide, la conception d'une disposition lithographique raisonnable et la sélection des matériaux de masque de gravure et des conditions de processus appropriés.

Le frittage à chaud est la principale méthode pour préparer des céramiques SIC à haute performance. Le processus de frittage à chaud comprend: la sélection de la poudre SIC de haute pureté, de la pressage et du moulage sous haute température et haute pression, puis frittage. Les céramiques SIC préparées par cette méthode présentent les avantages de la haute pureté et de la haute densité, et sont largement utilisés dans les disques de broyage et l'équipement de traitement thermique pour le traitement des plaquettes.